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证券之星消息，2026年6月25日本川智能（300964）发布了重要的公告称公司于2026年6月25日接受机构调查与研究，华金证券股份有限公司研究所、启赋私募基金管理有限公司参与。
投资者提出的问题及公司回复情况：问：公司 CIPB项目的技术原理、核心优势及应用场景是什么？未来市场发展的潜力如何？
答：CIPB（芯片埋入功率板）是新一代电力电子技术，通过将结构件、元件与 PCB重塑集成，实现芯片与基板的一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点。
电气性能提升相比传统模块，寄生电感降低 90%以上，开关损耗明显降低，电源转换效率大幅提升。
热管理与可靠性通过背面直贴高导热层，结温降低 15-20度，支持 200 度高温运行；功率循环次数超过 10万次，是传统方案的 3-10倍。
高集成度与小体积省去独立驱动板和连接端子，面积缩小30%-50%，功率密度提升 2-3倍。
成本优势明显通过简化结构和工艺，预计比传统方案减少相关成本 20%-30%。
I服务器电源适配超高功率应用场景，效率提升 3%-5%，体积缩小 50%。
储能光伏开关损耗降低 50%，整机效率提升 2%-4%，寿命提升 3倍。
CIPB下游应用市场规模广阔，可应用于 I服务器超高功率电源方案、新能源汽车 800V/1200V高压平台等。
答：2025 年营收同比增长 46.94%，归母净利润同比增长33.74%，综合毛利率约17.13%；2026年Q1营收同比增长38.06%，综合毛利率约 19.26%，资产负债率较低，经营状况稳健，为长期战略扩张提供坚实保障。公司营收规模持续扩大，主要得益于高端产品量价齐升及一直在优化产品结构和客户结构，订单景气度较高。
问：公司 CIPB 项目的商业化进展情况如何，预期何时能够量产？相关生产设备是自研的还是外购？
答：公司正在对 CIPB项目生产厂房做升级改造和布局专用生产线。目前，多家客户已完成多版送样，并进入小批量试产阶段，预计明年一季度专用厂房投入运营后开始量产。公司相关生产设备均按需求定制化采购。
答：截至目前，公司实际控制人暂无减持的相关安排。后续如有相关安排，公司将及时履行信息披露义务。
答：VPD垂直供电对 GPU背部基板有超薄、强散热、大电流、高压绝缘、长寿命五大严苛要求；CIPB芯片埋入功率板将功率芯片埋入基板内部、取消焊线，兼具散热优化、模块小型化、高可靠等优势，是适配 VPD 规模化量产的主流标准化配套方案，我们始终相信未来行业大规模出货时二者将深度绑定普及。
CIPB生产需同步解决高温压合板材翘曲变形、高压工况绝缘击穿、微米级微孔填铜无空洞、芯片埋入应力平衡等多项难题；整套生产参数需要数年、上万次调试积累，仅采购设备无法直接实现量产。
多数传统 PCB企业研发的埋入工艺主攻车载低压电控，对应的电压等级、工艺体系、设计标准和 CIPB完全不通用，二者属于两条独立技术赛道，低压埋入成熟技术没办法平移复用。
相关认证周期长达 18-24个月，需完成高低温、老化、湿度、高压、长期可靠性等全套测试；客户方案定型、试样验证通过后，不会轻易更换基板厂商，更换供应商要重新走完全套认证，容易错失新品迭代窗口，也让赛道短期竞争格局相对稳定。
本川智能2026年一季报显示，一季度公司主要经营收入2.35亿元，同比上升38.06%；归母净利润1194.06万元，同比上升15.46%；扣非净利润1224.25万元，同比上升35.45%；负债率37.09%，投资收益-14.29万元，财务费用137.77万元，毛利率19.26%。
融资融券多个方面数据显示该股近3个月融资净流入4703.49万，融资余额增加；融券净流入43.12万，融券余额增加。
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