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封装便是将笼统得到的数据和行为（或功用）相结合，构成一个有机的全体，也便是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，构成“类”，其间数据和函数都是类的成员。封装的意图是增强安全性和简化编程，运用者不用了解详细的完成细节，而仅仅要经过外部接口，以特定的拜访权限来运用类的成员。
简略来说便是元器材的外形，或者是元件在PCB板上所出现出来的形状。只要元器材的封装画正确了，那元器材才干焊接在PCB板上。封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片方式。例如上面所展示的两块51单片机的中心部分——STC89C51芯片，一个是DIP40双列直排直插式，一个是LQFP48贴片方式。
元器材的封装都是有国际标准的，不同的元器材封装方式不一样，即使是同一个器材也能够有多个封装，所以咱们在购买元器材的时分肯定要跟厂家讲清楚，需求购买哪种封装方式的。下面来知道几个元器材的封装。
咱们都知道三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装便是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。在PCB板上的封装如下：
贴片电阻有多种封装标准，如1210，0805，0603，0402等。贴片电阻0805的封装如下图所示：
信任STC89C51单片机我们都见过，对DIP－40的封装也都了解，下面看LQFP－48的封装，这种封装方式有4个边，每个边是12个引脚，一共是48个。其封装如下：
